सामसुङद्वारा दोस्रो चरणको ‘चिप प्लान्ट’ सञ्चालनमा

चीन, चैत २
सामसुङको चिनियाँ ‘मेमोरी चिप’ निर्माण सेवाअन्तर्गत दोस्रो चरणको कार्यक्रमको पहिलो हिस्साको सेवालाई गत बिहीबारदेखि चिनियाँ सहर सिआनमा सञ्चालनमा ल्याइएको छ । सिन्ह्वाका अनुसार चिप प्लान्टले सेवा सुरू गरेको छ । ‘दोस्रो चरणको पहिलो भागमा सात अर्ब अमेरिकी डलरको लगानीमा निर्माण भएको चिप प्लान्टले सामसुङका लागि विशाल मात्रामा पाटपूर्जाको निर्माण गर्ने अपेक्षा गरिएको छ’, सामसुङको चिनियाँ सेमिकन्डक्टर कम्पनीका अधिकारीले भने ।

प्लान्टले आगामी अगष्टसम्ममा पूर्ण क्षमतामा उत्पादन गर्ने गरी कामहरू भइरहेको उक्त कम्पनीले जनाएको छ । दोस्रो चरणको प्लान्ट निर्माण १४ अर्ब अमेरिकी डलरमा सन् २०१८ को मार्चमा सुरू गरिएको थियो । यसको दोस्रो चरणको दोस्रो भागको निर्माण सन् २०२१ को मध्यसम्ममा सम्पन्न गर्ने लक्ष्य कम्पनीले लिएको छ । त्यस्तै सामसुङको पहिलो चरणको निर्माण कूल १० अर्ब अमेरिकी डलर खर्चमा सम्पन्न गरी सन् २०१४ देखि उत्पादन सुरू गरिएको थियो । कम्पनीले निर्माणपश्चात् सेवा सञ्चालनमा ल्याए पनि यसलाई पूर्णरूपमा उत्पादनमा लान कोरोना भाइरसको महामारीका कारण जनशक्ति र कच्चा पदार्थको समेत अभाव देखिएको चिनियाँ उक्त कम्पनीका उपप्रमुख ह््युन्कीले बताए । उद्योगलाई सहज सञ्चालनमा सहयोग पु-याउन चीन सरकारले पनि सहयोग गरिरहेको उनले बताए ।

प्रान्तीय तथा नगरस्तरीय सरकारहरूले सामसुङ प्लान्ट र दशौँ अन्य ठूला तथा साना फर्मसँग सहकार्य गरी उत्पादनका लागि चाहिने महत्वपूर्ण सामग्रीहरूको आपूर्तिलाई प्रत्याभूत गरिरहेको पनि बताइएको छ । सिआनको अत्याधुनिक प्रविधि उद्योग क्षेत्रको सरकारले कम्पनी रहेकोस्थानमा सहयोगका लागि विशेष समूहको स्थापना गरी समस्याको समाधान गरिरहेको पनि उहाँले बताउनुभयो । त्यसैले चिप प्लान्टले उत्पादन गर्ने सामग्रीमा कुनै समस्या नआउने र पहिलो चरणको मेमोरी चिप्स निर्माण कार्यक्रम अन्तर्गत जनवरी र फेब्रुअरीमा एक लाख ३० हजार महत्वपूर्ण चिप्सको निर्माण गरेको थियो ।